يُستخدم المعجون الحراري بين الأسطح المعدنية المتلامسة، بين سطح المعالج المركزي “CPU” وقاعدة المشتت الهوائي “Fan”، أو قاعدة مضخة الماء في التبريد المائي “Liquid Cooling System”، وهذا من أجل تحسين كيفية تبديد درجات الحرارة المرتفعة.
الفكرة الحقيقية من استخدام مادة المعجون جاءت بسبب عدم تساوي الأسطح المعدنية المتلامسة نتيجة وجود خدوش وعُيوب سطحية تتسبب في حبس الهواء، فحتى إذا كان المعالج المركزي ومشتت التبريد جديدان، إلا أن أسطحهم المعدنية تحتوي على عيوب مجهرية دقيقة لا تراها العين، ولكنها تتسبب في احتباس جيوب وفراغات هوائية، ومن المعروف أن الهواء هو أحد أسوأ الموصلات الحرارية على الأرض، وهكذا هو يكون السبب الفعلي والعائق الأول أمام مشتت التبريد في تشتيت وتبديد درجات الحرارة المرتفعة بكفاءة وفعالية.
بدون المعجون الحراري، سيعمل المعالج المركزي في ظل درجات حرارة مرتفعة خاصةً أثناء ضغط الأعمال الثقيلة والتحميل على المعالج. لذلك يأتي الهدف من مادة المعجون الحراري من أجل سد الفجوات وملء الفراغات والجيوب الهوائية الدقيقة بين الأسطح المعدنية المتلامسة للسماح بتبديد الحرارة بشكل أفضل وأكثر كفاءة.
